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die inländische duv-lithographiemaschine mit einer auflösung von 65 nm stellt den fortschritt und die entwicklung der inländischen lithographietechnologie dar, ihre fähigkeiten sind jedoch begrenzt und können nur die ausgereiften prozesschip-herstellungsanforderungen von 55 bis 65 nm unterstützen. die werksseitige overlay-genauigkeit ist relativ gering und die tatsächlichen betriebsfehler nehmen zu. dies hängt auch mit der begrenzung des overlay-kontrollfensters für eine einzelne belichtung zusammen.

in den letzten jahren haben international führende giganten der lithografietechnologie wie asml weiterhin neue produkte auf den markt gebracht und mit fortschrittlicher technologie und ausrüstung, wie asml nxt: 1970 und asml nxt: 1980, bedeutende prozessdurchbrüche erzielt. diese maschinen bieten eine garantie für die massenproduktion des 28-nm-prozesses und sind sogar führend im fortschritt der wafer-herstellungsindustrie.

aufgrund der einschränkungen der einzelbelichtungstechnologie ist die mehrfachbelichtung von entscheidender bedeutung. insbesondere bei der überlagerungsgenauigkeit von 5,5 nm und 2,75 nm kann die mehrfachbelichtungstechnologie geringere präzisionsanforderungen erfüllen und so einen neuen prozessdurchbruch eröffnen.

allerdings stehen die inländischen hersteller von lithografiemaschinen vor großen herausforderungen. der übergang von trocken-duv-lithographiemaschinen zu immersions-duv-lithographiemaschinen erfordert die überwindung technischer schwierigkeiten. etwa in den 2010er jahren nutzte asml die vorteile von immersions-duv-lithographiemaschinen, um eine absolute spitzenposition im bereich der lithographietechnologie zu erreichen und unterwanderte die damalige struktur des lithographiemarktes völlig.

daher müssen inländische hersteller von lithografiemaschinen ständig neue technische wege und innovationspfade erkunden und sich bemühen, das niveau und die präzision der lithografietechnologie zu verbessern, um sich auf dem hart umkämpften markt für die chipherstellung abzuheben.