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a máquina de litografia duv doméstica com resolução de 65 nm representa o progresso e o desenvolvimento da tecnologia de litografia doméstica, mas suas capacidades são limitadas e só podem suportar as necessidades maduras de fabricação de chips de processo de 55-65 nm. a precisão de sobreposição padrão de fábrica é relativamente baixa e os erros operacionais reais aumentarão. isso também está relacionado à limitação da janela de controle de sobreposição para uma única exposição.

nos últimos anos, os principais gigantes internacionais da tecnologia de litografia, como a asml, continuaram a introduzir novos produtos e alcançaram avanços significativos em processos com tecnologia e equipamentos avançados, como asml nxt: 1970 e asml nxt: 1980. essas máquinas fornecem garantia para a produção em massa do processo de 28 nm e até lideram o progresso da indústria de fabricação de wafers.

as limitações da tecnologia de exposição única tornam a exposição múltipla crítica. especialmente sob a precisão de sobreposição de 5,5 nm e 2,75 nm, a tecnologia de exposição múltipla pode atingir requisitos de precisão mais baixos, abrindo assim um novo caminho inovador no processo.

no entanto, os fabricantes nacionais de máquinas de litografia enfrentam enormes desafios. a transição das máquinas de litografia duv seca para as máquinas de litografia duv de imersão exige a superação de dificuldades técnicas. por volta da década de 2010, a asml contou com as vantagens das máquinas de litografia duv de imersão para alcançar uma posição de liderança absoluta no campo da tecnologia de litografia e subverteu completamente a estrutura do mercado de litografia da época.

portanto, os fabricantes nacionais de máquinas de litografia precisam explorar constantemente novas rotas técnicas e caminhos de inovação, e se esforçar para melhorar o nível e a precisão da tecnologia de litografia, a fim de se destacarem no altamente competitivo mercado de fabricação de chips.